碱性焊条脱硫、脱磷能力强，药皮有去氢作用。焊接接头含氢量很低，故又称为低氢型焊条。碱性焊条的焊缝具有良好的抗裂性和力学性能，但工艺性能较差，一般用直流电源施焊，主要用于重要结构（如锅炉、压力容器和合金结构钢等）的焊接。
盖面焊的时候因根据板厚及坡口角度选用比打底焊接时要大的瓷嘴和焊接参数，按照实例选用12号瓷嘴，电流选用180A，持枪角度以及送丝角度与打底焊接时的角度相同，但是盖面焊接时采用旋转摇把焊即瓷嘴紧贴焊道，手把沿逆时针摇把焊接，焊丝保持在焊道中间送进，如果焊接过程中感觉焊缝不饱满，有咬边现象可以将焊接速度降低，焊丝送进增加，以增加焊道的饱满度。
焊缝的接头情况以下有四种：1）中间接头：后焊的焊缝从先焊的焊缝尾部开始焊接，要求在弧坑前约10mm附近引弧，电弧长度应比正常焊接时略长些，然后回移到弧坑处，压低电弧并稍作摆动，再向前正常焊接。这种接头方法是使用较多的一种，适用于单层焊及多层焊的表层接头。
运条的方法很多，选用时应根据焊缝接头的形式、装配间隙、焊缝的空间位置、焊条直径与性能、焊接电流及焊工技术水平等方面因素而定。焊条在运行时应该稍作横向摆动，其目的是能获得均匀一致的焊缝成形，同时也是为了控制熔池温度，防止由于熔池温度过高而产生焊缝的烧穿现象。
低真空电子束焊。工作室与电子枪被分为两个真空室，工作室的真空度为10-1～15Pa，适用于较大型的结构件，和对氧、氮不太敏感的难熔金属。非真空电子束焊。需另加惰性气体保护罩或喷嘴，焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右，以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
氢氧焰的温度可高达2500——3000℃，就连熔点很高的石英（熔点在1715℃）也能在氢氧焰灼烧下熔融。因此，氢氧焰可以用来加工石英制品C2H2焰和HO焰的适用场合是不一样的，HO焰的O具有强氧化性，有些情况下为了防止金属在焊接时被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1价的C具有还原性，用C2H2焰不但可以焊接金属，还可以用C2H2做保护气，防止空气中的O氧化被焊接的金属。
由于历史及社会发展的原因，今天的焊工队伍正从传统的师傅带徒弟的“传帮带”形式转变为社会传授形式，电焊工的工作技能大多不再由师傅手把手传授，而是由企业或培训机构集中培训。作为一名有志从事焊接作业的焊工，在参加工作前就能进行规范系统的培训并获得专业上岗证书至关重要。
使用焊炬和割炬安全事项，使用焊炬必须先检查吸射性能和气密性，焊炬的各连接部位、气体能道及调节阀等处，不得沾有油脂。焊炬点火时，应先开乙炔阀点燃，后开氧气阀调节火焰;关火时，应先关乙炔，后关氧气。停止使用时，严禁将焊炬、胶管和气源做永久性连接使用割炬时，应清理干净工作表面的漆皮、锈层等，而且不能在水泥地上作业，以防锈水和水泥遇高温爆溅伤人。
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现场焊接时焊条筒均通电保温；对焊口进行通电预热、精准控温；采用校验合格的红外线测温仪对坡口根部温度进行测温，达到标准规定的预热温度后进行氩弧焊打底焊接。
弧光辐射、射线、高频电磁场和热辐射。其中，弧光辐射在所有有害因素中居于第三位，对工人的危害十分大。工业焊接过程中，热源在1000度以上，能产生强光、紫外线、红外线等射线，而人的眼睛中的水晶体对射线较为敏感，受到X射线辐射后，数小时就令眼睛充血，长时间接触强烈紫外线，可产生电光性眼炎并有眼痛、流泪、怕光、异物感等，严重者可导致白内障。
因此，气割一般只用于低碳钢、低合金钢和钦及钦合金。气割是各个工业部门常用的金属热切割方法，也是焊工培训学校必学的技能，特别是手工气割使用灵活方便，是工厂零星下料、废品废料解体、安装和拆除工作中不可缺少的工艺方法。
未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
特点：热镀锌电焊网网面平整、网孔均匀、经纬丝平直、对角线精度在3-5毫米之内。其网面结构坚固、整体性强，具有较强的耐腐蚀性、美观性、用途广泛等特点。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
多数的未焊透和未熔合与钢管组对时的错边、焊接时工艺参数的波动、操作者的水平、运条方法的选用、工作时急于求成等因素有一定关联；气孔和夹渣除去与环境、选用规范、母材和焊材的预处理有关外，焊缝的冷却速度对该缺陷的影响更大些。
焊接操作 1，定位焊，考虑到仰焊部位采用内添丝法焊接，仰焊位置坡口间隙为2.0～2.5mm,平焊位置坡口间隙为2.8～3.0mm,焊丝为2.4mm。由于是压力容器、碳当量比较高的钢材在氩弧焊打底时通常要内充氩保护，并在未焊接部位贴上耐高温胶带；